足利セラミックラボラトリー

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社員と共に参加した日本デジタル歯科学会第七回学術大会（5/28,29　北海道立道民活動センター　かでる２・７で開催）において、大阪大学院歯学研究科の中村先生による講演の中で、アメリカのデータで2005年の補綴物のメタルフリー率が17%だったものが、2015年では60%になっているとのことだった。今後もメタルフリーは加速されると話されていた。日本でのハイブリッドＣＡＤＣＡＭについては、水中浸漬のよる強度低下について懸念されていた。またセット時においての唾液汚染による接着強度の低下についても話されてた。二日目の「歯科における積層造形法の応用」では今後のPEEK材の普及やレーザーシンタリングによるメタルプレートフレームや焼き付け用のCo-Crの材料の利点が紹介された。写真の義歯はすべて（人工歯まで）3Dプリンターで作られた物　宗村